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안녕하세요. 이번 앰코테크놀로지코리아 신입 수시채용에 서류합격하여 AI 역량검사를 앞두고 있습니다. AI 역검을 이번에 처음 진행해봐서 이런저런 정보를 모아봤는데요.. 저는 AI 면접이 제일 걱정인데, 정보가 별로 없어 질문드리게 됐습니다. AI 면접에는 어떤 질문들이 있고 어떻게 준비해가면 될까요? 예를 들어 1. 자기소개, 2. 선택 질문, 3. 경험 기반 질문 이런식으로 부탁드립니다.. 공통 질문이 있고 회사 전용 질문이 있다 이런 정보도 많아서 너무 어렵네요 ㅠㅠ
2025.10.09
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안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
안녕하세요 현재 R&D 제품개발 직무 서류에 합격하게 되어 역량 면접을 준비중인 취업생입니다. JD를 보면 R&D 직무가 공정개발 제품설계 제품개발 등등 정말 많은 직무로 나뉘어져 있는데요 직무에 대한 정보가 너무 적어 면접을 준비하는데 어려움이 생겨 질문을 드리게 되었습니다. 1. 제품개발 직무가 정확히 어떤 역할을 하는지 궁금합니다. 제품 개발이라는 것이 새로운 방식의 패키지 제품을 설계부터 시작해서 공정까지 마무리해서 양산으로 이관하는 것인지, 아니면 설계가 완료된 제품에 대해 어떤 공정을 적용할지만 개발하는 것인지 궁금합니다. 2. 우대사항에 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 경험이 쓰여있습니다. 저는 첨단 패키징 '공정'에 관련된 연구를 진행해왔는데 공정 관련 경험은 직무에 중요하지 않은지 궁금합니다. 3. 공정개발 직무와 나누어져 있는것이 분명히 이유가 있을텐데 두 직무간의 차이가 궁금합니다.
반도체공학과 2학년 복학하는 학생입니다ㅠ 패키징이 미세공정에 있어서 큰 역할을 할 수 있기 때문 에 미래반도체 기술이다 라는 말을 듣고 이걸로 진로를 설정해볼까? 하는 조금은 막연한 생각으로 왔는데요 반도체 산업 커뮤니티에서는, 패키징 할거면 기계과에 갔어야한다, 광학이나 소재 공부를 했어야한다 등의 회의적인 의견들을 많아서요 후공정 현직자께서는 차라리 전공정을 가라고도 말씀하셨습니다 그렇기에, 공정직무나 장비쪽 직무로 목표를 다시 설정해야하나 생각이되어 질문드립니다 (저희 과가 공정쪽 위주라 장비사CS나, 공정 엔지니어 직무로 많이 취업합니다) 제가 궁금한 것은 1. 윗 글에 대한 현직자 선생님들의 의견 2. 반도체 패키징 쪽으로 취업하게 되면 흔히 어떤 일을 하게 되는지 / 유망한지(시장규모나 취업. 이직 시 기회가 많은지) 3. 전공정, 타 직무에 비해 추천하시는지 4. 공정 엔니지어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는지 / 반대도 되는지 감사합니다
안녕하세요. 앰코 RF 모듈 개발 직무 희망자 입니다. 제 궁금한 점은, 이직 가능한 회사/직무 입니다. 관련 OSAT의 RF 개발 직무 분께서도 소중한 의견 주시면 정말 감사하겠습니다. 제 예상으론 삼전 MX 사업부 밖에 생각나지 않아서 이직 시 조금 걱정되는 부분이 있는데, 선배님들의 실제 사례나 소식이 궁금합니다. 취업도 안했는데 이직을 생각하는게 너무 건방진건 알지만, 이런 정보가 정말 절실히 필요해서 여쭙습니다. 관련업계 분들의 의견 요청드려요!
안녕하세요 현재 R&D 제품개발 직무 서류에 합격하게 되어 역량 면접을 준비중인 취업생입니다. JD를 보면 R&D 직무가 공정개발 제품설계 제품개발 등등 정말 많은 직무로 나뉘어져 있는데요 직무에 대한 정보가 너무 적어 면접을 준비하는데 어려움이 생겨 질문을 드리게 되었습니다. 1. 제품개발 직무가 정확히 어떤 역할을 하는지 궁금합니다. 제품 개발이라는 것이 새로운 방식의 패키지 제품을 설계부터 시작해서 공정까지 마무리해서 양산으로 이관하는 것인지, 아니면 설계가 완료된 제품에 대해 어떤 공정을 적용할지만 개발하는 것인지 궁금합니다. 2. 우대사항에 패키지 개발, Substrate 개발, 패키징 재료 및 장비 개발 경험이 쓰여있습니다. 저는 첨단 패키징 '공정'에 관련된 연구를 진행해왔는데 공정 관련 경험은 직무에 중요하지 않은지 궁금합니다. 3. 공정개발 직무와 나누어져 있는것이 분명히 이유가 있을텐데 두 직무간의 차이가 궁금합니다.
반도체공학과 2학년 복학하는 학생입니다ㅠ 패키징이 미세공정에 있어서 큰 역할을 할 수 있기 때문 에 미래반도체 기술이다 라는 말을 듣고 이걸로 진로를 설정해볼까? 하는 조금은 막연한 생각으로 왔는데요 반도체 산업 커뮤니티에서는, 패키징 할거면 기계과에 갔어야한다, 광학이나 소재 공부를 했어야한다 등의 회의적인 의견들을 많아서요 후공정 현직자께서는 차라리 전공정을 가라고도 말씀하셨습니다 그렇기에, 공정직무나 장비쪽 직무로 목표를 다시 설정해야하나 생각이되어 질문드립니다 (저희 과가 공정쪽 위주라 장비사CS나, 공정 엔지니어 직무로 많이 취업합니다) 제가 궁금한 것은 1. 윗 글에 대한 현직자 선생님들의 의견 2. 반도체 패키징 쪽으로 취업하게 되면 흔히 어떤 일을 하게 되는지 / 유망한지(시장규모나 취업. 이직 시 기회가 많은지) 3. 전공정, 타 직무에 비해 추천하시는지 4. 공정 엔니지어로 커리어를 쌓아도 패키징 직무로 이직할 수 있는지 / 반대도 되는지 감사합니다
답변 4
멘티님, 앰코 AI 역량검사 면접에는 자기소개, 대인관계·상황대처 등 공통 역량 질문이 주로 나옵니다. 선택형이나 가치관·문제해결 방식, 실무 경험 중심 질문도 출제되어 지원자 본인의 행동과 사고방식을 평가합니다. 회사별 특성에 맞춘 조직 적합도, 윤리관, 협동심 등을 묻는 질문도 있으니 관련 경험 사례를 미리 정리해 대비하면 좋습니다. 답변은 구체적으로 상황-행동-결과(스타 방식)를 따라 흐름 있게 준비해 주세요. 편안하고 솔직하게 자신을 표현하시면 좋은 결과 있으실 겁니다, 파이팅입니다!
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. AI 면접의 경우 주요 기본/핵심 질문을 위주로 준비해주시면 되겠습니다. 상대적으로 제한된 평가 시간으로 지원자의 역량을 평가함에 있어 시스템적인 한계점이 존재하므로 1분 자기소개, 지원 동기, 직무 역량 관련 경험, 입사후 포부, 회사 관련 질문 등 일반적인 수준에서의 질문이 출제되는 경향이 있습니다. 보다 상세하고 구체적인 질문은 대면 면접 전형에서 출제되므로 AI 역량검사 면접에서 합격한 이후 향후 디테일한 준비 과정이 필요하겠습니다. 참고하십시오.
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 앰코테크놀로지코리아 AI 역량검사는 기본적으로 자기소개부터 시작해 지원자의 의사소통 능력과 문제해결 방식, 그리고 회사와 직무에 대한 이해도를 보기 위함이 많아요. 일반적으로 첫 질문은 짧고 명확한 자기소개를 요구하는 경우가 많으니 본인 강점과 직무 관련 경험을 간결하게 준비해보세요. 그 다음에는 선택형 질문이나 상황별 질문들이 나오는데, 예를 들어 어떤 상황에서 어떻게 대응했는지를 묻거나 직무 관련 특정 상황에 대처하는 방식을 물어보는 식으로 진행되는 편입니다. 앰코에서 특히 중요시하는 점은 기술적 이해력과 팀워크, 그리고 신속한 문제해결 능력이라 보시면 됩니다. 따라서 지원 분야와 관련된 경험을 중심으로 준비하되 본인이 겪었던 에피소드에서 구체적인 행동과 결과를 명확히 설명할 수 있도록 연습하면 좋아요. 회사 전용 질문이 따로 있긴 한데 큰 틀에서는 지원자 평가 기준이 비슷하니 크게 걱정하지 않아도 됩니다. 너무 정보를 많이 찾으려 하기보다는 기본적인 예상 질문 중심으로 자기 이야기를 정리하고 자연스럽게 답하는 연습을 해보시면 좋을 것 같아요. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
